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上海东时贸易有限公司主要回收半导体设备、固晶机、焊线机、X-ray无损检测设备、Panasonic贴片机、FUJI贴片机、Siemens贴片机、Sanyo贴片机、Yamaha贴片机、Hitachi贴片机等。公司尤其擅长为客户提供整厂SMT/AI设备，多年来为众多电子制造商提供了令客户满意的设备及服务。
贴片机构成
当前贴片机品种许多，但无论是全自动高速贴片机或是手动低速贴片机，它的全体布局均有类似之处。全自动贴片机是由计算机控制，集光机电气一体的高精度自动化设备，主要由机架，PCB传送及承载组织，驱动体系，定位及对中体系，贴装头， 供料器，光学识别体系，传感器和计算机控制体系组成，其经过汲取-位移-定位-放置等功用，完成了将SMD元件疾速而地贴装。
贴片机机架
机架是机器的根底，一切的传动，定位组织均和供料器均结实固定在它上面，因而有必要具有满足的机械强度和刚性。当前贴片机有各种形式的机架，首要包含全体铸造式和钢板烧焊式。种全体性强，刚性好，变形微小，作业时安稳，通常应用于机；*二种具有加工简略，本钱较低的特点。机器详细选用哪种布局的机架取决于机器的全体描绘和承重，运转进程 中应平稳，轻松，无震动感。
PCB 传送及承载组织
传送组织是安放在导轨上的**薄型皮带传送体系，通常皮带安装在轨迹边际，其作用是将PCB 送到预订方位，贴片后再将其送至下一道工序。传送组织首要分为全体式和分段式两种，全体式方法下 PCB 的进入，贴片和送出一直在同一导轨上，选用限位块限位，定位销上行定位，压紧组织将PCB 压紧，支撑台板上支撑杆上移支撑来完结 PCB 的定位固定。定位销定位精度较低，需求高精度时也可选用光学体系，仅仅定位时刻较长。分段式 通常分为三段，**段担任从上道技术接纳PCB,中心一端担任PCB定位压紧，后一段担任将PCB送至下一道工序，其长处是削减PCB传送时间。
驱动体系
驱动体系是贴片机的要害组织，也是评价贴片机精度的首要目标，它包括XYZ传动布局和伺服体系，功用包含支撑贴装头运动和支撑PCB承载平。
回流焊炉
手动高精度贴片机
1．温度控制范围符合说明书指标，控制精度±2.0℃以内。2．速度控制符合说明书指标，精度控制在±0.2m/min以内；
3．基板运动横向温差（≤150间距）在±10.0℃以内；
4．加热器外观完整，电气连接可靠。热风风机运转平稳，无噪音；
5．导轨调节自如，且保持平行。传送基板有效宽度符合说明书指标；
6．操作系统工作正常，仪器、仪表外观完好，指示准确，读数醒目，在合格使用期限内；
7．电器装置齐全，管线排列有序，性能灵敏可靠
8．设备内外定期保养，无黄袍，无油垢。
选择编程的策略
生产部门的负责人常常会考虑采用编程的不同方式，他们会问：“采用何种编程方式对我来说是适合的呢？”没有一种可以满足所有的应用事例的。他们权衡的内容一般会包含有：所采用的解决方案对生产效率、生产线使用的计划安排、PCB的价格、工艺控制问题、缺陷率水平、供应商的管理、主要设备的成本以及存货的管理是否会带来冲击。
对生产效率带来的冲击
ATE编程会降低生产效率，这是因为为了能够满足编程的需要，要增加额外的时间。举例来说，如果为了检查制造过程中所出现的缺陷现象，需要花费15秒的时间进行测试，这时可能需要再增加5秒钟用来对该元器件进行编程。ATE所起到的作用就像是一台非常昂贵的单口编程器。同样，对于需要花费较长时间编程的高密度闪存器件和逻辑器件来说，所需要的总的测试时间将会更长，这令人。因此，当编程时间与电路板总的测试时间相比较所占时间非常小的时候，ATE编程方式是性价比一种方式。为了提高生产率，以求将较长的编程时间降低到的限度，ATE编程技术可以与板上技术相结合使用，例如：边界扫描或者说具有**的众多方法中的一种。
还有一种解决方案是在电路板进行测试的时候，仅对目标器件的boot码进行编程处理。器件余下的编程工作在处于不影响生产率的时候才进行，一般来说是在设备进行功能测试的时候。然而，除非**过了ATE的能力，功能测试的能力是足够的，对于高密度器件来说性能价格比编程方法是一种自动化的编程设备。举例来说：ProMaster 970设备配置有12个接口，每小时能够对600个8兆闪存进行编程和激光标识。与此形成对照的是，ATE或者说功能测试仪将花费60至120小时来完成这些编程工作。
编程规则系统的选择
许多电子产品制造厂商还没有认识到闪存、CPLD和FPGA器件仍然要求采用编程规则系统（programming algorithms）。每一个元器件是不同的，在不同半导体供应商之间编程规则是不能交换的。因此，如果他们要使用ATE编程方式，测试必须对每一个元器件和所有的可替换供应商（现有的和开发的）写下编程规则系统。
如果说使用了不正确的规则系统将会导致在编程期间或者电路板测试期间，以及当用户拥有该产品时面临失败（这是所有情形中的现象）。难对付的事情是，半导体供应商为了能够提高产量、增加数据保存和降造成本，时常变更编程规则。所以即使今天所编写的编程规则系统是正确的，很有可能不久该规则就要变化了。另外，不管是ATE供应商，还是半导体供应商当规则系统发生变化的时候都不会及时与用户接触。
工艺过程管理和问题的解决
基于ATE的编程工作的完成要求人们详细了解编程硬件和软件，以及对于可以用于编程的元器件的知识。为了能够正确的创建编程规则，测试必须仔细了解有关PIC编程、消除规则系统和查证规则系统的知识。但不幸的是，这种知识范围一般**出了测试的范围，一项错误将会招至灾难性的损失。
测试对所涉及的编程问题，也必须有及时的了解，诸如：元器件的价格和可获性、所增加的元器件密度、测试的缺陷率、现场失效率，以及与半导体供应厂商保持经常性的沟通。
同样，由于半导体供应商或者说ATE供应商将不会对编程的结果负责，解决有关编程器件问题的所有责任完全落在了测试的肩上。
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