北京二手SMT设备回收 半导体设备回收键合机焊线机回收

上海东时贸易有限公司主要回收半导体设备、固晶机、焊线机、X-ray无损检测设备、Panasonic贴片机、FUJI贴片机、Siemens贴片机、Sanyo贴片机、Yamaha贴片机、Hitachi贴片机等。公司尤其擅长为客户提供整厂SMT/AI设备，多年来为众多电子制造商提供了令客户满意的设备及服务。
供料平台（FeederPlate）：
带装供料器、散装供料器和管装供料器（多管供料器），可安装在贴片机的前或后供料平台。
轴结构（Axis Configuration）
X轴：移动工作头组件跟PCB传送方向平行。
Y轴：移动工作头组件跟PCB传送方向垂直。
Z轴：控制工作头组件的高度。
R轴：控制工作头组件吸嘴轴的旋转。
W轴：调整运输轨的宽度。
 运输轨部件（Conveyor Unit）
1、主挡板（Main Stopper）
2、定位针 (Locate Pins)
3、Push-in Unit（入推部件）
4、边缘夹具 (Edge Clamp)
5、上推平板 (Push-up Plate)
6、上推顶针 (Push-up Pins)
7、入口挡板 (Entrance Stopper)
7. 吸嘴站（Nozzle Station）：允许吸嘴的自动交换，总共可装载16个吸嘴，7个标准和9个可选吸嘴。
8. 气源部件（Air Supply Unit）
包括空气过滤器、气压调节按钮、气压表。
9. 输入和操作部件（Data Input and Operation Devices）
1、YPU ( Programming Unit) 编程部件
Ready按钮：异常停止的解除和伺服系统发生作用。
2、键盘（ Keyboard ）各键的功能
F1：用于获得实时选项的帮助信息
F2：PCB生产转型时使用
F3：转换编制目标（元件信息、贴装信息等）
F4：转换副视窗（形状、识别等信息）
F5：用于跳至数据
F6：调整时使用
F7：设定数据库
F8：视觉显示实物轮廓
F9：照位置
F10：坐标跟踪
Tab：各视窗间转换
Insert ，Delete ：改变副视窗各参数
↑↓→←：光标移动及文页UP/Down移动
Space Bar（空档键）：操作期间暂停机器（再按解除暂停）

贴片机的生产厂家很多，则种类也较多。贴片机的分类如下。
按速度分
中速贴片机
高速贴片机
**高速贴片机
特点：4万片/h以上，采用旋转式多头系统。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型贴片机均装有16个贴片头，其贴片速度分别达9.6万片/h和12.7万片/h。
按功能分
高速/**高速贴片机
特点：主要以贴片式元件为主体，贴片器件品种不多。
多功能贴片机
特点：能贴装大型器件和异型器件。
按方式分
顺序式贴片机
特点：它是按照顺序将元器件一个一个贴到PCB上，通常见到的就是该类贴片机。
同时式贴片机
特点：使用放置圆柱式元件的料斗，一个动作就能将元件全部贴装到PCB相应的焊盘上。产品更换时，所有料斗全部更换，已很少使用。
同时在线式贴片机
特点：由多个贴片头组合而成，依次同时对一块PCB贴片，assembleon-FCM就是该类。
自动化分
全自动机电一体化贴片机
特点：大部分贴片机就是该类。
手动式贴片机
特点：手动贴片头安装在Y轴头部，X、Y、e定位可以靠人手的移动和旋转来校正位置。主要用于新产品开发，具有**的优点。

贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。
全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMT生产中关键、复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。
SONY索尼（日本）、Assembleon安比昂、Siemens西门子(德国)、Panasonic松下(日本)、FUJI富士(日本)、YAMAHA雅马哈(日本)、JUKI(日本)、MIRAE(韩国)、SAMSUNG三星(韩国)、EVEST元利盛（中国闽台）、 环球UNIVERSAL（美国）、等。

贴片机行业背景
对于PIC器件来说，以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封装形式。然而，随着人们对紧凑型、高性能产品的需求增加，要求引入更为的PIC器件。现如今的闪存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封装形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封装形式，其所拥有的引脚数量范围从44条一直可以达到**过800条以上。
由于非常多的引脚数量和很小的外形尺寸，这些元器件中的大部分仅能够采用微细间距的封装形式。微细间距的元器件所拥有的引脚非常脆弱，间距只有0.508（20 mils）或者说间隙几乎没有。这样人们就将目光瞄向了使用PIC器件来应对这一挑战。 具有高密度和高性能的PIC器件价格是很昂贵的，要求采用高质量的编程设备，需要拥有非常优异的过程控制，以求将元器件的废弃程度降低到小的程度。
在采用手工编制程序的操作过程中，微细间距元器件实际上肯定会遭遇到来自共面性和其它形式的引脚损伤因素的威胁。如果说引脚受到了损伤的话，那么将可能导致焊接点可靠性出现问题，会提升生产制造过程中的缺陷率。同样，高密度的元器件实际上将花费较长的编程时间，这样就会降低生产的效率。
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