热门搜索:

苏州讯芯微电子设备有限公司是一家做资源回收类企业,主要回收类目有:X-Ray回收、蓝牙测试仪回收、频谱分析仪回收、贴片机回收、网络分析仪回收、信号发生器回收等,从企业单位的需求出发,试通过本网络平台的建立有效整合物资市场,使可再生资源获得合理的流通和科学的再利用。

    桂林爱兰特x-ray回收x-ray设备回收

    更新时间:2025-12-02   浏览数:218
    所属行业:电子 电子产品制造设备 SMT贴片机
    发货地址:上海市松江区  
    产品数量:9999.00台
    价格:¥200000.00 元/台 起
    型号XD7500VR 检测面积458MM x 407MM 尺寸1450 x 1700 x 1970mm 电源单相 200-230V/16A 重量1900KG
    苏州讯芯微电子设备有限公司回收二手SMT设备,贴片机回收,回流焊回收,波峰焊回收,印刷机回收,AOI回收,SPI回收,X-RAY回收,型号不限,高价现款回收,上门服务,现场估价,中介重酬。
    高价回收SMT设备——贴片机,回流焊,波峰焊,印刷机,AOI,SPI及SMT周边设备,不限,型号不限,全国不分区域,高价现款回收。倒闭工厂SMT整线设备及SMT工厂淘汰设备回收。
    波峰焊
    经过波峰焊后,焊点所有的参数会有很大的变化,这 主要是由于焊炉内锡的老化导致焊盘反射特性从光亮到灰 暗,因此,在检查时算法上必须要包含这些变化。在波峰焊 中,典型的缺
    陷是短路和焊珠。当检测到短路时,假如印刷 的图案或者无反射印刷这两种情况的减少以及应用阻焊层, 就可以消除这些误报。如果基准点没有被阻焊膜盖住而过波 峰焊,可能会导致一个圆形基准点上锡成了一个半球,其内 在的反射特性将会发生改变;应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点,可以防止这种情况的发生。
    片式元件、MELF器件和C-leads 器件
    在片式元件和MELF器件上,弯月状的焊点必须被正 确地识别出来;而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升,很难检查。另外,焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc (焊盘的外侧间距)对Xi(焊盘的内侧间 距)的比率应选择>1。同样的规则也适用于C-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里,我们建议Xc对 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是:任何元器件的长度 变化也必须计算在内。
    “鸥翼”型引脚器件
    桂林爱兰特x-ray回收x-ray设备回收
    SMT贴片机机器保养 修理
    1,贴片机维修:迅速排除机器故障,快速恢复生产
    2,贴片机精度调校:使机器能保证高精度的贴装品质。
    3,贴片机维护方案:对机器做、**的诊断,并提出**的维修保养方案。
    4,服务承诺:**大保养、调校,保证机器的高速度,高精度,低损耗。我们会在内快速响应。
    长期承接各类SMT贴片机的安装调试.维修.大保养.小保养等服务!如:松下贴片机维修保养、富士贴片机维修保养、西门子贴片机维修保养、JUKI贴片机/索尼贴片机/YAMAHA雅马哈贴片机/三星贴片机等二手贴片机的维护保养等。
    桂林爱兰特x-ray回收x-ray设备回收
    边界扫描技术解决了无法增加测试点的困难,更重要的是它提供了一种简单而且快捷地产生测试图形的方法,利用软件工具可以将BSDL文件转换成测试图形,如Teradyne的Victory,GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解决编写复杂测试库的困难。
    用TAP访问口还可实现对如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在线编程(In-System Program或On Board Program)。
    设计技术
    Nand-Tree
    Nand-Tree是Intel公司发明的一种可测性设计技术。在我司产品中,现只发现82371芯片内此设计。描述其设计结构的有一一般程*.TR2的文件,我们可将此文件转换成测试向量。
    ICT测试要做到故障定位准、测试稳定,与电路和PCB设计有很大关系。原则上我们要求每一个电路网络点都有测试点。电路设计要做到各个器件的状态进行隔离后,可互不影响。对边界扫描、Nand-Tree的设计要安装可测性要求。
    桂林爱兰特x-ray回收x-ray设备回收
    元器件
    对一个稳定的工艺过程来说,一个重要的因素是元器 件,这不仅与PCB上直接的器件布局有关,而且或多或少 也与“工艺流程设计”有关。元器件的采购趋势是尽 可能地便宜,而不管它在颜色、尺寸等参数上的不同。不 幸的是,这些选择在日后对AOI或AXI检查过程中造成的影 响往往被忽
    略了。始终采用同样的材料和产品能够显著地 减少检查时间和误报,而这些问题主要是通过元器件以及 PCB的突然变化而出现的。
    元器件尺寸
    IPC-7350标准描述了器件的尺寸,并对某些焊盘的尺 寸提出了建议。根据IPC标准,器件的长度和引脚的宽度可 以有一个较大变化范围,相反,焊盘的尺寸却是相对固定 的。此外,PCB制造公差的影响相对于这些器件的变化来说 也是是很小的。
    PCB的颜色和阻焊
    通常,设备能够检查 出所有不同单板的颜色, 尽管检查中的某些细节处 理是不倚赖于颜色的。例 如, 一块白色和一块绿 色的PCB有着不同的对比 度,因此设备需要一些特 定的补偿。在一种端情 况下,桥接在亮背景下呈 现黑色,而在另一种端情况下,桥接在黑背景下却是呈现出亮色。这里我们建议 使用无光泽的阻焊层。在我们的实践中,焊盘间(甚至是 细间距引脚)的区域也应该覆盖着阻焊层,这个建议也已 经被焊料供应商所响应。
    http://yiqihuishou.b2b168.com