徐州X射线检测设备回收 x-ray检测设备

苏州讯芯微电子设备有限公司主营 X-RAY  AOI  SPI 贴片机 周边设备 回流焊的出售、租赁，以及全新设备的售卖。有的营销团队提供周到的服务，我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型，我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。只要是客户你想要的，我们都能尽努力去办到。
铝铸件广泛的应用于汽车零部件、机械制造、计算机、电子、器械、钟表仪器、五金产品、航空航天等行业。主要是因为铝铸件外表光滑、实用性高、尺寸等。一般铸件生产工艺主要为：选择材料-熔炼-低压铸造-X-ray检查-清理、喷砂、去毛刺-热处理-机械加工-表面处理，但往往成品的铸件存在太多的缺陷，主要原因是：
夹杂：由于技术工人操作不当、炉子里面的选料不干净，一般分布在铸件连接处，看起来发黄呈现灰白色。
气孔：在生产过程中，空气不流通，掺杂了空气进去。一般是椭圆形或者圆形气泡。
疏松：一般由于铸件设计不合理，出现在内部较薄的壁面，呈现丝条状缺陷，看似云雾的样子。
裂纹：较多都出现在形状复杂的铸件中，在热处理过程中由于较高温度膨胀后，收缩产生。
在所有无损检测领域中，铸件X射线检测是佳的检测方式。近几年，随着高分辨率X射线检测系统的开发及测试，众多的铸件生产厂商选择了X射线检测铸件来保证产品质量，一般每台压铸机标准配备一台工业X射线成像检测设备进行抽检或者在线批量检测。日联科技铸件X射线智能检测装备目前已经为国内外多家压铸生产企业提供检测服务，其中机械、电气及图像处理软件研发获得国家多项发明**及软件著作权。

汽车轮毂是汽车零部件的一个重要组成部分，轮毂之于汽车，就相当于腿对于人的重要性一样。汽车在行驶过程会产生横向和纵向负荷，同时轮毂也承受汽车及货物的所有载荷。而随着现在汽车的车速越来越快，对轮毂动态稳定性和可靠性的要求也是越来越高，因此对轮毂的质量要求也越来越严苛。
目前市场的轮毂按照材质分为钢轮毂和铝合金轮毂，因铝合金轮毂重量轻、惯性阻力小、制作精度高，利于提高汽车的行驶性能和减轻轮胎滚动阻力，已占据汽车轮毂的主导市场。
铝合金轮毂主要采用铸造方法成型，但是由于铸造工艺过程较复杂，原材料控制不严、工艺方案不合理、模具结构设计不合理、生产操作不当等都会使轮毂铸件产生缺陷，常见缺陷有夹杂、气泡/气孔、疏松等。一款的轮毂，除了有严谨的制作工艺之外还必须有严格的质量检查。质量不过关的轮毂会在使用过程中出现各种各样的问题，甚至是爆裂，引发交通安全事故。
X射线无损检测技术利用其穿过不同密度、厚度的物体可以得到不同灰度显示图像的特性，从而对零件物体内部进行无损质量评价。该技术可以直观显示被检轮毂的内部质量缺陷，可以实现对轮毂质量的有效，是实现轮毂质量安全的重要保证手段。

射线探伤是利用放射线(X射线、γ射线或其他高能射线)能够穿透金属材料，并由于材料对射线的吸收和散射作用的不同，从而使胶片感光不一样，于是在底片上形成黑度不同的影像，据此来判断材料内部缺陷情况的一种检验方法，简称RT。X射线、γ射线均为不可见光，是一种具有较短波长的电磁波。其主要特性有：
(1)人眼不可见，射线直线传播;
(2)不受电场和磁场的影响，其本质是不带电的;
(3)能透过可见光所不能透过的物质，包括金属材料;
(4)能使某些物质起光化学作用，使胶片感光，使某些物质发生荧光作用;
(5)能被物质的原子吸收和散射，从而在穿透物质的过程时发生衰减现象;
(6)对**体产生生理作用，伤害及杀死有生命的。
当射线穿透被检验的金属时，由于原子对射线的吸收与散射作用，射线的强度受到削弱，材料厚度越大，强度减弱越多。如果在X射线、γ射线穿透途中，遇到材料内部的各种缺陷，如气孔、夹渣、裂缝等，由于这些缺陷对射线的衰减作用，比毗邻的致密金属要小得多，从而使照相底片或荧光屏上呈现不同黑度的影像，由此即可判别缺陷的性质和大小。
射线探伤适用于各类钢材、有色金属材料等，特别适用于检查焊缝的质量。它具有发现缺陷直观、检查结果准确可靠、可将底片保留备查等优点。
日联科技制造的UNC系列X射线无损探伤检测机，检测速度快，检查全面，是工业生产和质量控制的一个重要部分。随着科技进展的步伐，X射线检测技术也在不断完善。其产品在检测性能上，安全性上已得到市场的广泛认可且久经考验。

PCBA生产设备
一：清洁机：
PCB在离开工厂时并未严格清洁，有大量碎屑、粉尘残留在PCB表面、边缘、贯穿孔等地方；
PCB在处理过程中易产生静电，使在SMT工序中易造成静电伤害 或 吸附粉尘。
粉尘等异物能造成印刷不良和虚焊、空焊、元件翘起、偏斜等焊接不良。在进入印刷机前清洁PCB能预防并减少不良品产生，提升品质，以达到增强产品可靠性的目的。
二、锡膏印刷机
现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是：先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至SPI进行检测。
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