宁波LED封装测试设备回收 半导体设备回收键合机焊线机回收

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贴片机行业背景
对于PIC器件来说，以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封装形式。然而，随着人们对紧凑型、高性能产品的需求增加，要求引入更为的PIC器件。现如今的闪存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封装形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封装形式，其所拥有的引脚数量范围从44条一直可以达到**过800条以上。
由于非常多的引脚数量和很小的外形尺寸，这些元器件中的大部分仅能够采用微细间距的封装形式。微细间距的元器件所拥有的引脚非常脆弱，间距只有0.508（20 mils）或者说间隙几乎没有。这样人们就将目光瞄向了使用PIC器件来应对这一挑战。 具有高密度和高性能的PIC器件价格是很昂贵的，要求采用高质量的编程设备，需要拥有非常优异的过程控制，以求将元器件的废弃程度降低到小的程度。
在采用手工编制程序的操作过程中，微细间距元器件实际上肯定会遭遇到来自共面性和其它形式的引脚损伤因素的威胁。如果说引脚受到了损伤的话，那么将可能导致焊接点可靠性出现问题，会提升生产制造过程中的缺陷率。同样，高密度的元器件实际上将花费较长的编程时间，这样就会降低生产的效率。

日常维护手动贴片机
每周件名过 程备 注吸嘴夹具检查缓冲动作，如果动作不平滑涂上薄薄的一层润滑剂，如果夹具松弛，紧固。移动镜头清洁镜头上的灰尘和残留物。 X轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物，必要时进行清洁。 X轴导轨检查润滑油脂有无硬化和残留物粘附。 Y轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物，必要时进行清洁。 Y轴导轨检查润滑油脂有无硬化和残留物粘附。 W轴丝杠检查丝杠有无碎屑或残留物，必要时进行清洁 空气接口检查Y形密封圈和O形环有无老化，必要时进行更换。
每月检查 此部分应按吸嘴类型和换嘴站进行。部 件 名过 程备 注移动镜头的LED灯检查每个LED亮度是否足够，如果不明亮，应更换整个LED部件。 吸嘴轴检查用于每个吸嘴轴的O形环，发现老化应及时更换。 X轴丝杠抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂 X轴导轨抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂 Y轴丝杠抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂 Y轴导轨抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂 Z轴齿条和齿轮检查其动作，必要时用手在齿条传动部件上抹上薄层润滑剂。 R轴传动带检查其磨损与松紧程度，必要时更换皮带或调整其松紧度。 W轴丝杠抹去灰尘与残留物，用手涂上薄层油脂 供料阀检查其电磁阀能否正常工作。 传送带检查其磨损与松紧程度，必要时更换皮带或高速其松紧度。

贴片机贴装精度
即元件中心与对应焊盘中心线的偏移量，不**过元件焊脚宽度的1/3（目测）；或异常偏移发生率不大于3‰。
仪器、仪表外观完好，指示准确，读数醒目，在合格使用期限内；
设备内外定期保养，保持清洁，无油污，无锈蚀，周围附具备件等排列有序，设备润滑良好。
贴片机视觉系统
高性能贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术，当贴片头上的吸嘴吸取元件后，在移到贴片位置的过程中，由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像，并且通过影像探测元件的光密度分布，这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成的CCD光耦阵列，输出0～255级的灰度值。灰度值与光密度成正比，灰度值越大，则数字化图像越清晰。数字化信息经存储、编码、放大、整理和分析，将结果反馈到控制单元，并把处理结果输出到伺服系统中去调整补偿元件吸取的位置偏差，后完成贴片操作 。
那么，机器通过对PCB上的基准点和元器件照相后，如何实现贴装位置自动矫正并实现贴装的呢？这一过程是机器通过一系列的坐标系之间的转换来定位元件的贴装目标的。我们通过贴装过程来阐述系统的工作原理。首先PCB通过传送装置被传输到固定位置并被夹板机构固定，贴片头移至PCB基准点上方，头上相机对PCB上基准点照相。这时候存在4个坐标系：基板坐标系（Xp，Yp）、头上相机坐标系（Xca1，Ycal）、图像坐标系（Xi，Yi）和机器坐标系（Xm，Ym）。对基准点照相完成后，机器将基板坐标系通过与相机和图像坐标系的关联转换到机器坐标系中，这样目标贴装位置确定。然后贴片头拾取元件后移动到固定相机的位置，固定相机对元件进行照相。这时同样存在4个坐标系：贴片头坐标系也是吸嘴坐标系（Xn，Yn）、固定相机坐标系（Xca2，Yca2）、图像坐标系（Xi，Yi）和机器坐标系（Xm，Ym）。对元件照相完成后，机器在图像坐标系中计算出元件特征的中心位置坐标，通过与相机和图像坐标系的关联转换到机器坐标系中，此时在同一坐标系中比较元件中心坐标和吸嘴中心坐标。两个坐标的差异就是需要的位置偏差补偿值。然后根据同一坐标系中确定的目标贴装位置，机器控制单元和伺服系统就可以控制机器进行贴装了。

编程规则系统的选择
许多电子产品制造厂商还没有认识到闪存、CPLD和FPGA器件仍然要求采用编程规则系统（programming algorithms）。每一个元器件是不同的，在不同半导体供应商之间编程规则是不能交换的。因此，如果他们要使用ATE编程方式，测试必须对每一个元器件和所有的可替换供应商（现有的和开发的）写下编程规则系统。
如果说使用了不正确的规则系统将会导致在编程期间或者电路板测试期间，以及当用户拥有该产品时面临失败（这是所有情形中的现象）。难对付的事情是，半导体供应商为了能够提高产量、增加数据保存和降造成本，时常变更编程规则。所以即使今天所编写的编程规则系统是正确的，很有可能不久该规则就要变化了。另外，不管是ATE供应商，还是半导体供应商当规则系统发生变化的时候都不会及时与用户接触。
工艺过程管理和问题的解决
基于ATE的编程工作的完成要求人们详细了解编程硬件和软件，以及对于可以用于编程的元器件的知识。为了能够正确的创建编程规则，测试必须仔细了解有关PIC编程、消除规则系统和查证规则系统的知识。但不幸的是，这种知识范围一般**出了测试的范围，一项错误将会招至灾难性的损失。
测试对所涉及的编程问题，也必须有及时的了解，诸如：元器件的价格和可获性、所增加的元器件密度、测试的缺陷率、现场失效率，以及与半导体供应厂商保持经常性的沟通。
同样，由于半导体供应商或者说ATE供应商将不会对编程的结果负责，解决有关编程器件问题的所有责任完全落在了测试的肩上。
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