型号XD7500VR
检测面积458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
电源单相 200-230V/16A
重量1900KG
全国范围内高价回收,租赁,销售,维修,保养,培训X-RAY射线检测机,X-RAY射线光管,X-RAY射线平板探测器,X-RAY射线增强器及各种X-RAY射线检测机配件。中介重酬!
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钢瓶一般是储存高压氧气、煤气、石油液化气等的钢制瓶。钢瓶焊缝中的气孔、夹杂、裂纹、未融合、未焊透等缺陷不仅影响钢瓶的质量,还会造成较大的安全隐患,会对其终用户造成巨大的损失。常规的检测方法是无法检测钢瓶的焊缝缺陷的,那如何对钢瓶进行检测呢?
X-Ray无损检测设备可以非常方便的对钢瓶进行检测,检测实时成像,使得许多缺陷一目了然。在线式钢瓶X射线检测设备可以跟厂家的生产线对接,采用全自动上下料机械手,减少人力成本,实现生产、检测、判定一体化作业,大大提高了生产效率。其高分辨率,高清晰度图像质量,配备缺陷自动识别,自动判断功能,整套系统可实现无人化操作,可以实现钢瓶在线的检测。钢瓶在生活中很常用,厂家需要对其质量进行严格把关,此时X-Ray无损检测设备的重要性就体现出来,为厂家提供强有力的**。
日联科技制造的X射线无损探伤机,检测速度快,检查全面,是相关行业生产和质量控制的一个重要部分。随着科技进展的步伐,X射线检测技术也在不断完善,为各行业提供更安全而的无损检测设备。
当前很制造业工业中,铝铸件的市场在稳步增长,特别是一些生产关键性的件,为了安全性的需要,其生产的厂家必须保证其产品的质量。在铝铸件产品的问题中,铝铸件的裂纹、缩松、气孔、砂眼或其他内部缺陷可能会对其终用户造成巨大的损失,如造成产品的不合格就不能交货。常规的检测方法是无法检测铸件内部缺陷的,这时候就需要运用X-Ray无损检测设备检测铝铸件的好坏。
X-Ray无损检测设备可以非常方便的进行铝铸件产品检测。检测实时成像,使得许多缺陷一目了然。X-Ray检测设备可以跟厂家的生产线对接,可以实现铝铸件产品在线的检测。在铸造件的生产过程中,由于一些厂家的需要铸造件的壁厚在不断减薄以减轻其重量,这就要求对铸造件的质量及制造周期的要求却越来越高。这些情况也更要求厂家用X-Ray检测设备来对这些铸件产品进行检测。,
X-Ray无损检测设备对常见的汽缸体,缸盖,转向机壳体,车轮支撑件等都能进行全面的检测。同时也能够对气孔,疏松和零件缺失进行检测。总之,采用X射线检测技术能满足厂家不断提高的质量保证要求,为铸件检测提供了为有力的**。
“在我看来,Kathy所说的这些不仅适用于EMS业务,还适用于任何正在试图解决问题的人。不要轻易决定购买设备,除非你已经清楚自己要解决什么样的难题,是技术或者工艺方面的难题,还是效率难题。弄清楚你要解决什么,不论这是不是你对设备供应商的评估要求,你都要告诉他们你的目标以及打算如何进行评估。”Turpin说,“当然,你要确保自己会检查项目计划,在这个过程刚进行的时候,你试图解决的问题就是你要开发并记录的工艺流程,在投入使用新资本支出的过程中也推出新的工艺流程。但从一个更高的层次来说,先从一个问题开始入手。不要从‘我需要买一套X、Y、Z设备’开始入手,而是要从‘我遇到了问题A、问题B、问题C,我应该怎么解决它呢?’开始入手”。
终,Turpin指出虽然他们很想与客户密切结合,也希望元件制造商可以与自动化供应商整合在一起。“他们应该确保自己生产的产品可以和放置元件、清洁元件、检测元件等操作方式整合到一起”。
Nargi-Toth表示,制造商与客户进行开放式沟通,共享发展蓝图中要进行的合作,这样对双方都有益处。“因为我们可以利用从他们那里收集到的信息我们的研究,而我们也可以更好地满足他们今后提出的要求,对他们来说也是好事。”她解释道,“如果我们知道未来几年内次级1 mil导线和空间可以应用到植入式器件中,我们就会朝着这个方向努力。而我们也会进行相应的研究工作,在这之后我们才会去评估设备。首先,我们一定要知道怎样才能实现这种技术。实现这种技术的佳方式是什么?是使用减成法还是加成法?这才是推动我们不断向前发展的思维模式”。
每家公司都应该制定一个发展蓝图或五年计划,这就强调了行业内整个供应链之间进行沟通的必要性。与客户和供应商三者密切合作可以帮助你更好地展望未来,有助于公司决定在何时购入哪种新设备,从而取得长远成功。
PCBA生产设备
一:清洁机:
PCB在离开工厂时并未严格清洁,有大量碎屑、粉尘残留在PCB表面、边缘、贯穿孔等地方;
PCB在处理过程中易产生静电,使在SMT工序中易造成静电伤害 或 吸附粉尘。
粉尘等异物能造成印刷不良和虚焊、空焊、元件翘起、偏斜等焊接不良。在进入印刷机前清洁PCB能预防并减少不良品产生,提升品质,以达到增强产品可靠性的目的。
二、锡膏印刷机
现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是:先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至SPI进行检测。
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