型号XD7500VR
检测面积458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
电源单相 200-230V/16A
重量1900KG
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无损检测(NDT)对于飞机制造业和维修业来说是一个非常重要的行业,其年市值高达十几亿美元。而未来无损检测将如何适应越来越多的新材料、智能新技术的发展,值得关注。
随着航空乘客的增多和新一代飞机机队规模的壮大,无损检测在民航运输安全领域中扮演着越来越重要的角色。
无损检测初的应用要追溯到1914年民用航空刚兴起的那段时间,因此无损检测堪称是幕后英雄。
在制造业中,使用无损检测方法评估结构或部件的完整性和损伤状况。在飞机投入使用后,无损检测仪更是检测飞机健康状况的重要工具,如金属疲劳和材料应力问题。
无损检测可检测飞机的所有部分出现的任何损伤,包括确定材料厚度、裂纹、腐蚀、复合材料的脱层和焊接缺陷等,同时也可检测整架飞机。
统计数据显示,用于机体的无损检测占民用飞机无损检测的70%~80%,剩余20%左右的检测是用于发动机和其他相关部件。
无损检测方法在检测部件时不会破坏材料,可为航空公司节约维修成本、缩短停场时间,有利于航空公司的飞机尽快投入运营。
鉴于无损检测具有降低成本和确保安全性的重要作用,当前维修企业不断探索更快、更有效的无损检测方法。
无损检测的常见方法
虽然无损检测在维修服务中扮演着重要的角色,但其适用的流程相对较少。据美国无损检测学会称,常用的6种检测方法是磁粉检测、液体渗透检测、射线检测、超声检测、涡流探伤和目视检查。这些方法均适用于航空领域。
此外,技术人员在检查难以接近的区域时也会使用内窥镜,*拆解被检结构即可探测到内部结构。其他目视检查的工具还包括具有内置图像捕捉功能和录制功能的视频内窥镜,以及使用光纤电缆传输图像的纤维内窥镜。
机遇与挑战
尽管新的测试设备和软件已具备了很好的移动性,但仍有一些局限性。例如,已经使用了50多年的涡流检测仍是一个特别复杂的过程,需要的技术人员,而且于导电材料使用,渗透深度也很有限。
与此同时,液体渗透剂也只能在开放的表面上检测缺陷,在粗糙的表面上检测有可能会出错。因此未来还需要设备制造商和用户携手合作共同解决这些问题。
一直以来力致于X射线技术的研究与X射线智能检测装备的制造,其UNC系列X射线实时成像检测装备是标准化工业行业领域无损检测设备,具有易操作、软件人性化设计,高度系统可用性等特点,广泛适用于汽车制造、电力、建筑、石油化工、机械加工、航天航空、压力容器、电子等行业,同时根据客户需求定制,提供解决方案。
钢瓶一般是储存高压氧气、煤气、石油液化气等的钢制瓶。钢瓶焊缝中的气孔、夹杂、裂纹、未融合、未焊透等缺陷不仅影响钢瓶的质量,还会造成较大的安全隐患,会对其终用户造成巨大的损失。常规的检测方法是无法检测钢瓶的焊缝缺陷的,那如何对钢瓶进行检测呢?
X-Ray无损检测设备可以非常方便的对钢瓶进行检测,检测实时成像,使得许多缺陷一目了然。在线式钢瓶X射线检测设备可以跟厂家的生产线对接,采用全自动上下料机械手,减少人力成本,实现生产、检测、判定一体化作业,大大提高了生产效率。其高分辨率,高清晰度图像质量,配备缺陷自动识别,自动判断功能,整套系统可实现无人化操作,可以实现钢瓶在线的检测。钢瓶在生活中很常用,厂家需要对其质量进行严格把关,此时X-Ray无损检测设备的重要性就体现出来,为厂家提供强有力的**。
日联科技制造的X射线无损探伤机,检测速度快,检查全面,是相关行业生产和质量控制的一个重要部分。随着科技进展的步伐,X射线检测技术也在不断完善,为各行业提供更安全而的无损检测设备。
“EMS经历过这样三个时期:个时期我把它称之为美好旧时光,人们只需要购买一套设备就可以使用10年以上;随之而来的*二个阶段不是“有了设备,客户就会送上门来”,而是“有了项目、有了客户,你就可以去买入设备支持你的项目”;而现在我们已经处于*三阶段,即凡事必须提前考虑、规划好的状态了。一般情况下,你必须要有一个技术发展蓝图,而且你要在做过一定程度的研发之后**想好客户的需求。因为一旦客户找上门来,即使设备的交付时间只有4~6周,但是一个全面的评估流程要花上更多时间。资本支出就是以流程的自动化为中心——你必须要全面考虑好流程开发,并对其进行分析、开展培训,确保你已经尽到了大努力,之后才可以将新的设备引入工艺流程中。一旦你把所有这些工作都完善起来,在等待并购买的基础上完成这些工作,客户一般都会愿意等待。
“我们还希望与客户共享我们的技术发展蓝图。确保可以查看客户的工程组,知道客户的方向是什么,比如下一个要生产的产品是什么,这样我们就可以从中获取信息,**一步。这不是把手指沾湿在空中挥一挥就可以看到整个行业走向的黑魔法。我们可以从客户需求中得到一些指点,但这种好事并不常有。”
SPI检测SPI(solder paste inspection,又名锡膏检测)是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。它的基本的功能:及时发现印刷品质的缺限。SPI可以直观的告诉使用者,哪些焊膏的印刷是好的,哪些是不良的,并且提供缺限种类提示。
通过对一系列的焊点检测,发现品质变化的趋势。SPI就是通过对一系列的焊膏检测,发现品质趋势,在品质未**出范围之前就找出造成这种趋势的潜在因素,例如印刷机的调控参数,人为因素,焊膏变化因素等。然后及时的调整,控制趋势的继续蔓延。后将检测好的良品通过传输台输送至贴片机进行自动贴片。
贴片机贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System),在生产线中,它配置在锡膏印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种,全自动又分为泛用机,低,中,高速贴片机。后将贴好元件的PCB良品通过目检传输成抽检后输运至回流焊进行焊接。
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