型号XD7500VR
检测面积458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
电源单相 200-230V/16A
重量1900KG
上海东时贸易有限公司主营 X-RAY AOI SPI 贴片机 周边设备 回流焊的出售、租赁,以及全新设备的售卖。有的营销团队提供周到的服务,我们将根据贵司产品以实际生产需要合理配置所需机型,我司提供技术支持、生产培训及相关技术人员。只要是客户你想要的,我们都能尽努力去办到。
由于铸件生产工序多,连贯性强,而且每道工序复杂变量多,稍有任何一个环节出问题,都终造成铸件缺陷,严重影响铸件质量,为了保证铸件质量符合验收标准,广大企业需严格重视铸件质量的检测,而铸件一些内部缺陷无法通过普通方法检测出来,这时候可以运用X-Ray无损检测设备检测铸件的好坏。
根据铸件质量检验结果,通常将铸件分为三类:合格品、返修品、废品。合格品指外观质量和内在质量都符合有关标准或交货验收技术条件的铸件;返修品指外观质量和内在质量不完全符合标准和验收条件,但允许返修,返修后能达到标准和铸件交货验收技术条件要求的铸件;废品指外观质量和内在质量都不合格,不允许返修或返修后仍达不到标准和铸造交货验收技术条件要求的铸件。废品又分为内废和外废两种。内废指在铸造厂内或铸造车间内发现的废品铸件;外废指铸件在交付后发现的废品,其所造成的经济损失远比内废大。为减少外废,成批生产的铸件在出厂前进行检测,尽可能在厂内发现潜在的铸件缺陷,以便及早采取必要的补救措施。为确保铸件质量。
X-Ray无损检测设备可以非常方便的进行铸件产品检测。检测实时成像,使得许多缺陷一目了然。X-Ray检测设备可以跟厂家的生产线对接,可以实现铸件产品在线的检测。
严格重视铸件质量的检测,不仅是企业高质量生产服务的体现,更是对于产业生产安全的有利**。加强铸件质量的检测,从而确保铸件生产质量,这是确保我国铸件行业持续发展的关键。
制造的X射线无损探伤检测设备,检测速度快,检查全面,是相关行业生产和质量控制的一个重要部分。随着科技进展的步伐,X射线检测技术也在不断完善,为各行业提供更安全而的检测设备。
铝铸件广泛的应用于汽车零部件、机械制造、计算机、电子、器械、钟表仪器、五金产品、航空航天等行业。主要是因为铝铸件外表光滑、实用性高、尺寸等。一般铸件生产工艺主要为:选择材料-熔炼-低压铸造-X-ray检查-清理、喷砂、去毛刺-热处理-机械加工-表面处理,但往往成品的铸件存在太多的缺陷,主要原因是:
夹杂:由于技术工人操作不当、炉子里面的选料不干净,一般分布在铸件连接处,看起来发黄呈现灰白色。
气孔:在生产过程中,空气不流通,掺杂了空气进去。一般是椭圆形或者圆形气泡。
疏松:一般由于铸件设计不合理,出现在内部较薄的壁面,呈现丝条状缺陷,看似云雾的样子。
裂纹:较多都出现在形状复杂的铸件中,在热处理过程中由于较高温度膨胀后,收缩产生。
在所有无损检测领域中,铸件X射线检测是佳的检测方式。近几年,随着高分辨率X射线检测系统的开发及测试,众多的铸件生产厂商选择了X射线检测铸件来保证产品质量,一般每台压铸机标准配备一台工业X射线成像检测设备进行抽检或者在线批量检测。日联科技铸件X射线智能检测装备目前已经为国内外多家压铸生产企业提供检测服务,其中机械、电气及图像处理软件研发获得国家多项发明及软件著作权。
、洗板机
用于对PCBA板进行清洗,可清除焊后板子的残留物。
ICT测试治具
ICT Test 主要是*测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测PCBA的线路开路、短路、所有零件的焊接情况
FCT测试治具
FCT(功能测试)它指的是对测试目标板(UUT:Unit Under Test)提供模拟的运行环境(激励和负载),使其工作于各种设计状态,从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。简单地说,就是对UUT加载合适的激励,测量输出端响应是否合乎要求。
老化测试架
老化测试架可批量对PCBA板进行测试,通过长时间等模拟用户使用的操作,测试出有问题的PCBA板。
还有一些附属型设备例如:锡膏回温机,锡膏搅拌机,锡膏存储柜,上下板机,接驳台,钢网清洗机,暂存机,分板机,温度测试仪,点料机,智能仓储,氧含量分析仪,BGA返修台,焊锡机,点胶机,涂覆机,锁螺丝机等等在这里就不一一介绍了。以上设备配备根据自身经济情况及产品工艺要求来灵活配备。
PCBA生产设备
一:清洁机:
PCB在离开工厂时并未严格清洁,有大量碎屑、粉尘残留在PCB表面、边缘、贯穿孔等地方;
PCB在处理过程中易产生静电,使在SMT工序中易造成静电伤害 或 吸附粉尘。
粉尘等异物能造成印刷不良和虚焊、空焊、元件翘起、偏斜等焊接不良。在进入印刷机前清洁PCB能预防并减少不良品产生,提升品质,以达到增强产品可靠性的目的。
二、锡膏印刷机
现代锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是:先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至SPI进行检测。
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