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    苏州二手半导体封装测试设备回收 SMT贴片机设备回收

    更新时间:2025-02-21   浏览数:93
    所属行业:电子 电子产品制造设备 SMT贴片机
    发货地址:上海市松江区  
    产品数量:9.00台
    价格: 面议
    回收价格电议 机器成色现场机器为准 交易方式上门回收 付款方式现金转账 工作时间24小时
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    ATE编程潜在的可能是锁定一个供应商的可编程元器件。由于ATE要求认真仔细的PCB设计,以及为了能够满足每一个不同的PIC使用需要的软件,随后所形成的元器件变更工作将会是成本非常高昂的,同时又是很花时间的。通过具有知识产权的一系列协议方法,可以让数家半导体供应商一起工作,从而形成一种形式的可编程器件。
    由IEEE 1149.1边界扫描编程所提供的方法具有很大的灵活性,它允许在同一PCB上面混装由不同半导体供应商所提供的元器件。然而,自动化编程设备可以灵活地做这些事情。借助于从不同的供应商处获得的数千个PIC器件的常规器件支持,他们能够非常灵活地保持与客户需求变化相同的步伐。
    主要设备的费用
    取决于使用ATE的百分比以及对生产率的要求,为了实现PIC编程可能会要求增添ATE设备。关于ATE价格的范围从15万美元至40万美元不等,购置一台新的设备或者更新现有的设备使之适合于编程的需要是非常昂贵的事情。一种方式是使用一台AP设备来提供编程元器件到多条生产线上。这种做法可以降低ATE的利用率,从而降低设备方面的投资。
    结束语
    通过选择正确的设备以及挑选编程方式来满足的应用需求,制造厂商能够实现高质量、低成本和缩短产品进入市场的时间,以适应现如今激烈的市场竞争局面。然而,让我们看一下所有不同的编程方式,每一种编程方法都拥有优点和缺点,所以对我们来说选择编程方法可能是一件令人十分的事情。
    愈来愈多的制造厂商将需要评估不同的编程解决方案对生产效率、生产线的计划调度、PCB的价格、工艺过程控制、客户管理和主要设备的价格等所带来的冲击。全面的解决方案可能是一种综合了自动化编程、ATE和IEEE边界扫描编程方法的组合体。
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    PCB的费用
    对PIC的编程和测试需求有了令人瞩目的增长。这是因为芯片供应商使用新的硅技术来创建具有速度和性能的元器件。认真仔细的程序设计必须考虑到传输线的有效性问题、信号线的阻抗情况、引针的插入,以及元器件的特性。如果不是这样的话,问题可能会接二连三的发生,其中包括:接地反射(ground bounce)、交扰和在编程期间发生信号反射现象。
    自动化高质量的编程设备通过良好的设计,可以将这些问题降低到小的程度。为了能够进行ATE编程,PCB设计师必须对付周边的电路、电容、电阻、电感、信号交扰、Vcc和Gnd反射、以及针盘夹具。所有这一切将较大的影响到进行编程时的产量和质量。因为增加了对电路板的空间需求,以及分立元器件(接线片、FET、电容器)和增加对电源供电能力的需求,从而终增加了PCB的成本。尽管每一块电路板是不同的,PCB的价格一般会增加2%到10%。
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    自动化编程(AP)设备
    PIC技术不断地向前发展,所以新的自动化编程设备和技术也保持着相同的发展步伐。举例来说,Data I/O''s ProMaster 970自动化微细间距编程设备能够对采用封装形式的PIC器件进行编程,其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。双重贴装(Dual pick-and-place简称PNP) 端头和可供选择的可插8、10或者12的插座可以的提高设备的工作效率。该编程设备也可以进一步涉及有关器件的质量控制。举例来说,共平面性问题和引脚的损伤实际上是不会存在的,因为集成了激光视觉系统,所以能够确保非常的器件贴装。
    因为有着多种编程接口和PNP器件的配置,自动集群编程一般可以做到比ATE编程的速度快上5倍到10倍。同样,这些编程工具是为了编程而设计的,不是为了对电路板或者说功能进行测试的,所以它们可以提供非常好的编程质量。
    微细间距的PIC器件可能是非常贵的,所以如果能降低其在生产制造过程中的损伤率,将较大的提升制造商的盈亏平衡点。能够适用于大多数元器的自动编程系统也是非常灵活的,可以适应于封装器件形式。由于能够将高生产率、高质量和灵活性综合在一起,导致了每个器件可得到的编程价格常常低于ATE编程价格的20%。
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    贴片机相关检测设备
    AOI(光学检查机)、X-Ray检测仪、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪等。
    相关概述
    为了能够在现如今激烈的市场竞争中赢得一席之地,电子产品制造厂商必须不断地寻找一条能够降低产品成本和产品导入市场的时间,与此同时又能够不断提升新产品质量的新路。此外还必须改善生产制造工艺和规程,电子产品制造厂商同样也要促使半导体器件制造厂商将更多的功能溶入微型化尺寸的可编程集成电路(programmable integrated circuits 简称PIC)中去。于是,对于电子产品的设计和制造,走一条尺寸更小、功能更强和价格更低的道路在我们面前清晰地展示了出来。在此背景下,现如今的可编程集成电路拥有很多的引脚、具有很强的功能,并且采用了具有创新意义的组装形式。但是希望采用PIC器件的电子产品制造厂商必须克服在进行编程过程中所遇到的一些问题。简单地说,为了能够顺利地对PCI器件进行编程,需要学习一些新的方法。
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