回收价格电议
机器成色现场机器为准
交易方式上门回收
付款方式现金转账
工作时间24小时
上海东时贸易有限公司主要回收半导体设备、固晶机、焊线机、X-ray无损检测设备、Panasonic贴片机、FUJI贴片机、Siemens贴片机、Sanyo贴片机、Yamaha贴片机、Hitachi贴片机等。公司尤其擅长为客户提供整厂SMT/AI设备,多年来为众多电子制造商提供了令客户满意的设备及服务。
贴片机的生产厂家很多,则种类也较多。贴片机的分类如下。
按速度分
中速贴片机
高速贴片机
**高速贴片机
特点:4万片/h以上,采用旋转式多头系统。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型贴片机均装有16个贴片头,其贴片速度分别达9.6万片/h和12.7万片/h。
按功能分
高速/**高速贴片机
特点:主要以贴片式元件为主体,贴片器件品种不多。
多功能贴片机
特点:能贴装大型器件和异型器件。
按方式分
顺序式贴片机
特点:它是按照顺序将元器件一个一个贴到PCB上,通常见到的就是该类贴片机。
同时式贴片机
特点:使用放置圆柱式元件的料斗,一个动作就能将元件全部贴装到PCB相应的焊盘上。产品更换时,所有料斗全部更换,已很少使用。
同时在线式贴片机
特点:由多个贴片头组合而成,依次同时对一块PCB贴片,assembleon-FCM就是该类。
自动化分
全自动机电一体化贴片机
特点:大部分贴片机就是该类。
手动式贴片机
特点:手动贴片头安装在Y轴头部,X、Y、e定位可以靠人手的移动和旋转来校正位置。主要用于新产品开发,具有**的优点。
贴片机行业背景
对于PIC器件来说,以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封装形式。然而,随着人们对紧凑型、高性能产品的需求增加,要求引入更为的PIC器件。现如今的闪存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封装形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封装形式,其所拥有的引脚数量范围从44条一直可以达到**过800条以上。
由于非常多的引脚数量和很小的外形尺寸,这些元器件中的大部分仅能够采用微细间距的封装形式。微细间距的元器件所拥有的引脚非常脆弱,间距只有0.508(20 mils)或者说间隙几乎没有。这样人们就将目光瞄向了使用PIC器件来应对这一挑战。 具有高密度和高性能的PIC器件价格是很昂贵的,要求采用高质量的编程设备,需要拥有非常优异的过程控制,以求将元器件的废弃程度降低到小的程度。
在采用手工编制程序的操作过程中,微细间距元器件实际上肯定会遭遇到来自共面性和其它形式的引脚损伤因素的威胁。如果说引脚受到了损伤的话,那么将可能导致焊接点可靠性出现问题,会提升生产制造过程中的缺陷率。同样,高密度的元器件实际上将花费较长的编程时间,这样就会降低生产的效率。
选择编程的策略
生产部门的负责人常常会考虑采用编程的不同方式,他们会问:“采用何种编程方式对我来说是适合的呢?”没有一种可以满足所有的应用事例的。他们权衡的内容一般会包含有:所采用的解决方案对生产效率、生产线使用的计划安排、PCB的价格、工艺控制问题、缺陷率水平、供应商的管理、主要设备的成本以及存货的管理是否会带来冲击。
对生产效率带来的冲击
ATE编程会降低生产效率,这是因为为了能够满足编程的需要,要增加额外的时间。举例来说,如果为了检查制造过程中所出现的缺陷现象,需要花费15秒的时间进行测试,这时可能需要再增加5秒钟用来对该元器件进行编程。ATE所起到的作用就像是一台非常昂贵的单口编程器。同样,对于需要花费较长时间编程的高密度闪存器件和逻辑器件来说,所需要的总的测试时间将会更长,这令人。因此,当编程时间与电路板总的测试时间相比较所占时间非常小的时候,ATE编程方式是性价比一种方式。为了提高生产率,以求将较长的编程时间降低到的限度,ATE编程技术可以与板上技术相结合使用,例如:边界扫描或者说具有的众多方法中的一种。
还有一种解决方案是在电路板进行测试的时候,仅对目标器件的boot码进行编程处理。器件余下的编程工作在处于不影响生产率的时候才进行,一般来说是在设备进行功能测试的时候。然而,除非**过了ATE的能力,功能测试的能力是足够的,对于高密度器件来说性能价格比编程方法是一种自动化的编程设备。举例来说:ProMaster 970设备配置有12个接口,每小时能够对600个8兆闪存进行编程和激光标识。与此形成对照的是,ATE或者说功能测试仪将花费60至120小时来完成这些编程工作。
贴片机转塔型
元件送料器放于一个单坐标移动的料车上,基板(PCB)放于一个X/Y坐标系统移动的工作台上,贴片头安装在一个转塔上,工作时,料车将元件送料器移动到取料位置,贴片头上的真空吸料嘴在取料位置取元件,经转塔转动到贴片位置(与取料位置成180度),在转动过程中经过对元件位置与方向的调整,将元件贴放于基板上。
对元件位置与方向的调整方法:
相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向,相机固定,贴片头飞行划过相机上空,进行成像识别。
一般,转塔上安装有十几到二十几个贴片头,每个贴片头上安装2~4个真空吸嘴(较早机型)至5~6个真空吸嘴(现**型)。由于转塔的特点,将动作细微化,选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成,所以实现真正意义上的高速度。快的时间周期达到0.08~0.10秒钟一片元件。
此机型在速度上是优越的,适于大批量生产,但其只能用带状包装的元件,如果是密脚、大型的集成电路(IC),只有托盘包装,则无法完成,因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂,造价昂贵,机型约在US$50万,是拱架型的三倍以上。
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