芜湖二手半导体封装测试设备回收 SMT贴片机设备回收

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贴片机的生产厂家很多，则种类也较多。贴片机的分类如下。
按速度分
中速贴片机
高速贴片机
**高速贴片机
特点：4万片/h以上，采用旋转式多头系统。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型贴片机均装有16个贴片头，其贴片速度分别达9.6万片/h和12.7万片/h。
按功能分
高速/**高速贴片机
特点：主要以贴片式元件为主体，贴片器件品种不多。
多功能贴片机
特点：能贴装大型器件和异型器件。
按方式分
顺序式贴片机
特点：它是按照顺序将元器件一个一个贴到PCB上，通常见到的就是该类贴片机。
同时式贴片机
特点：使用放置圆柱式元件的料斗，一个动作就能将元件全部贴装到PCB相应的焊盘上。产品更换时，所有料斗全部更换，已很少使用。
同时在线式贴片机
特点：由多个贴片头组合而成，依次同时对一块PCB贴片，assembleon-FCM就是该类。
自动化分
全自动机电一体化贴片机
特点：大部分贴片机就是该类。
手动式贴片机
特点：手动贴片头安装在Y轴头部，X、Y、e定位可以靠人手的移动和旋转来校正位置。主要用于新产品开发，具有**的优点。

PCB的费用
对PIC的编程和测试需求有了令人瞩目的增长。这是因为芯片供应商使用新的硅技术来创建具有速度和性能的元器件。认真仔细的程序设计必须考虑到传输线的有效性问题、信号线的阻抗情况、引针的插入，以及元器件的特性。如果不是这样的话，问题可能会接二连三的发生，其中包括：接地反射（ground bounce）、交扰和在编程期间发生信号反射现象。
自动化高质量的编程设备通过良好的设计，可以将这些问题降低到小的程度。为了能够进行ATE编程，PCB设计师必须对付周边的电路、电容、电阻、电感、信号交扰、Vcc和Gnd反射、以及针盘夹具。所有这一切将较大的影响到进行编程时的产量和质量。因为增加了对电路板的空间需求，以及分立元器件（接线片、FET、电容器）和增加对电源供电能力的需求，从而终增加了PCB的成本。尽管每一块电路板是不同的，PCB的价格一般会增加2%到10%。

贴片机相关检测设备
AOI（光学检查机）、X-Ray检测仪、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪等。
相关概述
为了能够在现如今激烈的市场竞争中赢得一席之地，电子产品制造厂商必须不断地寻找一条能够降低产品成本和产品导入市场的时间，与此同时又能够不断提升新产品质量的新路。此外还必须改善生产制造工艺和规程，电子产品制造厂商同样也要促使半导体器件制造厂商将更多的功能溶入微型化尺寸的可编程集成电路（programmable integrated circuits 简称PIC）中去。于是，对于电子产品的设计和制造，走一条尺寸更小、功能更强和价格更低的道路在我们面前清晰地展示了出来。在此背景下，现如今的可编程集成电路拥有很多的引脚、具有很强的功能，并且采用了具有创新意义的组装形式。但是希望采用PIC器件的电子产品制造厂商必须克服在进行编程过程中所遇到的一些问题。简单地说，为了能够顺利地对PCI器件进行编程，需要学习一些新的方法。

编程规则系统的选择
许多电子产品制造厂商还没有认识到闪存、CPLD和FPGA器件仍然要求采用编程规则系统（programming algorithms）。每一个元器件是不同的，在不同半导体供应商之间编程规则是不能交换的。因此，如果他们要使用ATE编程方式，测试必须对每一个元器件和所有的可替换供应商（现有的和开发的）写下编程规则系统。
如果说使用了不正确的规则系统将会导致在编程期间或者电路板测试期间，以及当用户拥有该产品时面临失败（这是所有情形中的现象）。难对付的事情是，半导体供应商为了能够提高产量、增加数据保存和降造成本，时常变更编程规则。所以即使今天所编写的编程规则系统是正确的，很有可能不久该规则就要变化了。另外，不管是ATE供应商，还是半导体供应商当规则系统发生变化的时候都不会及时与用户接触。
工艺过程管理和问题的解决
基于ATE的编程工作的完成要求人们详细了解编程硬件和软件，以及对于可以用于编程的元器件的知识。为了能够正确的创建编程规则，测试必须仔细了解有关PIC编程、消除规则系统和查证规则系统的知识。但不幸的是，这种知识范围一般**出了测试的范围，一项错误将会招至灾难性的损失。
测试对所涉及的编程问题，也必须有及时的了解，诸如：元器件的价格和可获性、所增加的元器件密度、测试的缺陷率、现场失效率，以及与半导体供应厂商保持经常性的沟通。
同样，由于半导体供应商或者说ATE供应商将不会对编程的结果负责，解决有关编程器件问题的所有责任完全落在了测试的肩上。
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