天津SONY索尼贴片机回收 半导体设备回收键合机焊线机回收

上海东时贸易有限公司主要回收半导体设备、固晶机、焊线机、X-ray无损检测设备、Panasonic贴片机、FUJI贴片机、Siemens贴片机、Sanyo贴片机、Yamaha贴片机、Hitachi贴片机等。公司尤其擅长为客户提供整厂SMT/AI设备，多年来为众多电子制造商提供了令客户满意的设备及服务。
回流焊炉
手动高精度贴片机
1．温度控制范围符合说明书指标，控制精度±2.0℃以内。2．速度控制符合说明书指标，精度控制在±0.2m/min以内；
3．基板运动横向温差（≤150间距）在±10.0℃以内；
4．加热器外观完整，电气连接可靠。热风风机运转平稳，无噪音；
5．导轨调节自如，且保持平行。传送基板有效宽度符合说明书指标；
6．操作系统工作正常，仪器、仪表外观完好，指示准确，读数醒目，在合格使用期限内；
7．电器装置齐全，管线排列有序，性能灵敏可靠
8．设备内外定期保养，无黄袍，无油垢。

供料平台（FeederPlate）：
带装供料器、散装供料器和管装供料器（多管供料器），可安装在贴片机的前或后供料平台。
轴结构（Axis Configuration）
X轴：移动工作头组件跟PCB传送方向平行。
Y轴：移动工作头组件跟PCB传送方向垂直。
Z轴：控制工作头组件的高度。
R轴：控制工作头组件吸嘴轴的旋转。
W轴：调整运输轨的宽度。
 运输轨部件（Conveyor Unit）
1、主挡板（Main Stopper）
2、定位针 (Locate Pins)
3、Push-in Unit（入推部件）
4、边缘夹具 (Edge Clamp)
5、上推平板 (Push-up Plate)
6、上推顶针 (Push-up Pins)
7、挡板 (Entrance Stopper)
7. 吸嘴站（Nozzle Station）：允许吸嘴的自动交换，总共可装载16个吸嘴，7个标准和9个可选吸嘴。
8. 气源部件（Air Supply Unit）
包括空气过滤器、气压调节按钮、气压表。
9. 输入和操作部件（Data Input and Operation Devices）
1、YPU ( Programming Unit) 编程部件
Ready按钮：异常停止的解除和伺服系统发生作用。
2、键盘（ Keyboard ）各键的功能
F1：用于获得实时选项的帮助信息
F2：PCB生产转型时使用
F3：转换编制目标（元件信息、贴装信息等）
F4：转换副视窗（形状、识别等信息）
F5：用于跳至数据
F6：调整时使用
F7：设定数据库
F8：视觉显示实物轮廓
F9：照位置
F10：坐标跟踪
Tab：各视窗间转换
Insert ，Delete ：改变副视窗各参数
↑↓→←：光标移动及文页UP/Down移动
Space Bar（空档键）：操作期间暂停机器（再按解除暂停）

PCB的费用
对PIC的编程和测试需求有了令人瞩目的增长。这是因为芯片供应商使用新的硅技术来创建具有速度和性能的元器件。认真仔细的程序设计必须考虑到传输线的有效性问题、信号线的阻抗情况、引针的插入，以及元器件的特性。如果不是这样的话，问题可能会接二连三的发生，其中包括：接地反射（ground bounce）、交扰和在编程期间发生信号反射现象。
自动化高质量的编程设备通过良好的设计，可以将这些问题降低到小的程度。为了能够进行ATE编程，PCB设计师必须对付周边的电路、电容、电阻、电感、信号交扰、Vcc和Gnd反射、以及针盘夹具。所有这一切将较大的影响到进行编程时的产量和质量。因为增加了对电路板的空间需求，以及分立元器件（接线片、FET、电容器）和增加对电源供电能力的需求，从而终增加了PCB的成本。尽管每一块电路板是不同的，PCB的价格一般会增加2%到10%。

自动化编程（AP）设备
PIC技术不断地向前发展，所以新的自动化编程设备和技术也保持着相同的发展步伐。举例来说，Data I/O''s ProMaster 970自动化微细间距编程设备能够对采用封装形式的PIC器件进行编程，其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。双重贴装(Dual pick-and-place简称PNP) 端头和可供选择的可插8、10或者12的插座可以的提高设备的工作效率。该编程设备也可以进一步涉及有关器件的质量控制。举例来说，共平面性问题和引脚的损伤实际上是不会存在的，因为集成了激光视觉系统，所以能够确保非常的器件贴装。
因为有着多种编程接口和PNP器件的配置，自动集群编程一般可以做到比ATE编程的速度快上5倍到10倍。同样，这些编程工具是为了编程而设计的，不是为了对电路板或者说功能进行测试的，所以它们可以提供非常好的编程质量。
微细间距的PIC器件可能是非常贵的，所以如果能降低其在生产制造过程中的损伤率，将较大的提升制造商的盈亏平衡点。能够适用于大多数元器的自动编程系统也是非常灵活的，可以适应于封装器件形式。由于能够将高生产率、高质量和灵活性综合在一起，导致了每个器件可得到的编程价格常常低于ATE编程价格的20%。
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