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IEEE 1149.1边界扫描编程
为了提升PCB组件的密度和复杂性，使电路板和元器件的测试工作面临着非常大的困难，尤其是对付空间受到限制的PCB组件。为了能够有效的解决这一问题，一种边界扫描测试协议(IEEE 1149.1)应运而生。
IEEE 1149.1测试标准能够通过一台智能化外部设备，对在组装的电路板上的逻辑器件或者闪存器件进行编程。这种编程设备通过标准的测试访问口(Test Access Port 简称TAP)与电路板形成连接界面。所有这些需要采用JTAG硬件控制装置、JTAG软件系统、与JTAG兼容的PCB电路板，和一个四线测试访问口。
实现边界扫描工作可以采用一种化的电路板上编程设备，或者采用另外一种选择方案，利用由美国GenRad、Hewlett-Packard和Teradyne ATE testers等公司提供的一些工具，于是可以在ATE测试设备上实现IEEE 1149.1边界扫描编程工作。
采用IEEE标准的优点就在于，它可以对在同一块PCB上由不同供应商提供的各种各样的元器件进行编程。这样就可以降低整个编程时间，简化生产制造流程。

贴片机作为高科技产品，安全、正确地操作对机器和对人都是很重要的。
安全地操作贴片机基本的就是操作者应有准确的判断，应遵循以下的基本安全规则：
1. 机器操作者应接受正确方法下的操作培训。
2. 检查机器，更换零件或修理及内部调整时应关电源（对机器的检修都必须要在按下紧急按钮或断电源情况下进行。
3. 确使“读坐标”和进行调整机器时YPU（编程部件）在你手中以随时停机动作。
4. 确使“联锁”安全设备保持有效以随时停止机器，机器上的安全检测等都不可以跳过、短接，否则较易出现人身或机器安全事故。
5. 生产时只允许一名操作员操作一台机器。
6. 操作期间，确使身体各部分如手和头等在机器移动范围之外。
7. 机器必须有正确接地〈真正接地，而不是接零线〉。
8. 不要在有燃气体或较脏的环境中使用机器。
注意：
a) 未接受过培训者严禁上机操作。
b) 操作设备需以安全为，机器操作者应严格按操作规范操作机器，否则可能造成机器损或危害人身安全。
c) 机器操作者应做到小心、细心。

贴片机在电路板上的编程
的PIC器件的使用者会面临一项困难的选择：是冒遭受质量问题的风险，采用手工编制程序呢？还是另外寻找一种可以替代的编程方法，从而消除掉手工触摸的方法呢？
为了能够实现后者，制造厂商们初开始采用板上编程(on-board programming 简称OBP)的方式。OBP是一种简单的方法，它是将PIC贴装到印刷电路板(printed circuit board 简称PCB)上以后再进行编程的。一般情况下在电路板上进行测试或者说进行功能测试。闪存、电子式可清除程序化唯读内存（Electrically Erasable ProgrammableRead-Only Memory简称EEprom）、基于EEprom的CPLD器件、基于EEprom的FPGA器件，以及内置闪存或者EEprom的微型控制器，所有这些元器件均采用OBP形式进行编程。
为了能够满足闪存和微型控制器的使用要求，在实施OBP的时候常用的方法就是借助于针盘式夹具（bed-of-nails fixture），使用自动测试设备(automatic test equipment 简称ATE)编程。对于逻辑器件来说进行编程颇为复杂，不太适合利用ATE针盘式夹具来进行编程。
一项基于IEEE规范原创开发的新型OBP技术可以支持测试，展现出充满希望的前程。这项规范称为IEEE 1149.1，它详细规定了边界扫描的一系列协议，已经用于许IC编程方法中。
如果电子产品制造商要使用IEEE 1149.1的编程方法时，他们所依赖的具有知识产权保护的工具主要是由各种各样的半导体制造厂商所提供。但是使用他们的工具进行编程非常慢。同样，因为他们出于保护知识产权的本能，每个工具于单个用户所使用的器件。如果说在一块电路板上的PIC器件是由多个用户所使用的话，这将是一个很大的缺陷。
总而言之，使用OBP方法可以消除掉手工操作器件和将编程溶入测试中去，以及制造生产缓慢的现象。然而，编程所需的时间可能也是缓慢的。

回流焊炉
手动高精度贴片机
1．温度控制范围符合说明书指标，控制精度±2.0℃以内。2．速度控制符合说明书指标，精度控制在±0.2m/min以内；
3．基板运动横向温差（≤150间距）在±10.0℃以内；
4．加热器外观完整，电气连接可靠。热风风机运转平稳，无噪音；
5．导轨调节自如，且保持平行。传送基板有效宽度符合说明书指标；
6．操作系统工作正常，仪器、仪表外观完好，指示准确，读数醒目，在合格使用期限内；
7．电器装置齐全，管线排列有序，性能灵敏可靠
8．设备内外定期保养，无黄袍，无油垢。
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