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PCB制造商主要有三种方式评估新设备的采购。”在PCB行业有着**过30年从业经验的Nargi-Toth说，“种方式是解决产能问题或遇到的瓶颈。所以说，这是为了寻找相似的设备；*二种方式是解决现有设备无法处理的技术难题；*三种方式是寻求革新。这种情况就是按照发展蓝图，寻找那些可能还没上市的设备。这几种情况下，好是和主要的设备供应商合作进行。通常情况下，他们已经开始着手开发新技术，他们总是会你一步。大多数制造商都会遇到上述三种情况才准备采购新设备，具体还是取决于他们所需要的特定操作是怎样的。”
Eltek公司目前主要的诉求之一就是寻找可处理**薄材料的设备。
 “我们准备购买新设备时，要遵从一个决策流程：设备处理挠性材料的效果如何？是如何处理顺序层压、如何处理内层和镀通孔内层的？侧重点在于集中寻找那些可以满足我们主要需求的设备，即目标设备要有1 mil ~10 mil的处理能力。”Nargi-Toth说，“比如，填孔工序，我们使用同一种设备很多年了，但这种设备并不擅长处理**薄材料。所以当我们打算扩充工厂产能时，我们对另一种设备进行了评估，发现不但可以更好地完成填孔工作（特别是小孔），而且还可以更好地处理**薄材料。这个流程基本就是——我们在某方面有了新需求，然后提议需要哪种设备，之后收集并运行样机，将样机的运行结果和现有设备进行对比，终决定是否购买。我们按照这个流程选购了蚀刻生产线中的设备，在选购激光钻孔设备时也是这样做的。基本上，我们会以现有设备为基准，对同一类别下不同设备供应商的2~3种设备进行评测。我们近又购买了一台激光钻孔机，我们在选购之前首先调查了市面上都有哪些设备，后我们选择了之**样的设备供应商，因为它是符合我们需求的。”

Nargi-Toth认为，设计师好可以在整个设计流程的初期就开始与制造商合作。“他们要尽早与制造商合作。如果我们在设计初期就参与到项目团队中，我们就可以大程度地为设计师提供帮助。这一点很重要，因为设计师应该和PCB制造商及EMS装配公司一同权衡新设计的利弊，从而做出决策。很多时候，设计师并不能全面了解制造过程中的限制因素，如果他们等到设计完成后再解决这些问题，会造成延误。设计师经常使用简单的DFM分析作为步，但这种方法无法全面解决复杂的产品，比如刚挠结合结构和HDI结构。在这些类型的产品中，材料设置将在电路板如何加工以及紧密公差产品的产量上（例如3级环形圈或包裹电镀要求）发挥关键作用。对于更加复杂的设计，你需要了解并正确选择材料，并且合理设计产品。设计师不一定要完全理解PCB制造商在评估主要基于电性能的材料时必须面对的无数制造难题。”
Turpin表示赞同。“与制造商合作——这是我给出的首要建议。而且，至少要了解制造商的难处和他们的流程，也就是他们能做什么、不能做什么。因为PCB设计现在面临的问题是，成为PCB设计师的门槛太低了。有很多其实是承包商，这样的情况越来越多，甚至大公司都渐渐转变为承包模式。业内有很多滥竽充数的设计师对PCB制造一窍不通，他们不知道EMS公司的职责是什么，他们设计的产品布局非常差，甚至都无法制造。”他说道，“可问题在于，按照承包商的做事方式，等产品到了我和Kathy手中，已经支付过了设计费用，所以客户对他们要得到的产品一无所知。所以我们不得不唱黑脸，告诉他们‘不可以，这样是行不通的，你必须要这样、这样、这样做’。如此一来，整个进度都被耽搁了。还有更糟糕的情况——他们根本没有时间放慢进度，所以他们选择将错就错。或者他们会委托其他裸板供应商，这类供应商不会在乎设计的对错，他们愿意接受那些无法生产的产品订单”。

铝铸件广泛的应用于汽车零部件、机械制造、计算机、电子、器械、钟表仪器、五金产品、航空航天等行业。主要是因为铝铸件外表光滑、实用性高、尺寸等。一般铸件生产工艺主要为：选择材料-熔炼-低压铸造-X-ray检查-清理、喷砂、去毛刺-热处理-机械加工-表面处理，但往往成品的铸件存在太多的缺陷，主要原因是：
夹杂：由于技术工人操作不当、炉子里面的选料不干净，一般分布在铸件连接处，看起来发黄呈现灰白色。
气孔：在生产过程中，空气不流通，掺杂了空气进去。一般是椭圆形或者圆形气泡。
疏松：一般由于铸件设计不合理，出现在内部较薄的壁面，呈现丝条状缺陷，看似云雾的样子。
裂纹：较多都出现在形状复杂的铸件中，在热处理过程中由于较高温度膨胀后，收缩产生。
在所有无损检测领域中，铸件X射线检测是佳的检测方式。近几年，随着高分辨率X射线检测系统的开发及测试，众多的铸件生产厂商选择了X射线检测铸件来保证产品质量，一般每台压铸机标准配备一台工业X射线成像检测设备进行抽检或者在线批量检测。日联科技铸件X射线智能检测装备目前已经为国内外多家压铸生产企业提供检测服务，其中机械、电气及图像处理软件研发获得国家多项发明及软件著作权。

在PCBA生产过程中，需要依靠很多的机器设备才能将一块板子组装完成，往往一个工厂的机器设备的质量水平直接决定着制造的能力。本文主要介绍一般的PCBA工厂的基本设备。
PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、X-ray检测，ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，不同规模的PCBA加工厂，所配备的设备会有所不同。
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