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    更新时间:2025-02-15   浏览数:109
    所属行业:电子 电子产品制造设备 SMT贴片机
    发货地址:上海市松江区  
    产品数量:9.00台
    价格: 面议
    回收价格电议 机器成色现场机器为准 交易方式上门回收 付款方式现金转账 工作时间24小时
    上海东时贸易有限公司是一家回收二手led全自动金线邦定设备、二手led焊线固晶设备、二手铝线邦定机、二手金线焊线机、二手固晶机、二手半导体设备回收、电子厂设备、发电机,超声波、波峰焊、回流焊、邦定机、贴片机、插件机、生产线等。长期高价回收SMT贴片机:JUKI、三洋、---Y---AMAHA、富士、松下、三星、西门子等型号贴片机,回收HELLPER/BTU/ETC各厂家回焊炉,回收MPM/DEK等印刷机,回收二手AOI检测设备。
    ATE针盘式编程
    ATE设备初的使用是用于对PCB组件进行在线测试,以求发现诸如走线开路、短路,元器件缺失和元器件排列不准等制造过程中所产生的缺陷。针盘式夹具是一种阵列配置,具有弹性荷载的测试端点,它可以在PCB和ATE测试设备的信号策动电路之间形成一种机械和电气的连接界面。
    一旦PCB可靠地与针盘式夹具连接好了以后,ATE测试设备的信号策动电路将会通过针盘式夹具和PCB,发送编程信号到目标器件PIC上面。除了对机械缺陷进行测试以外,ATE设备也能够用于对PIC器件的编程操作。对元器件的编程和消除程序被嵌入到电路板测试程序中去,从而用来对目标器件进行编程。
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    贴片机相关设备
    锡膏搅拌机、上下板机、丝网印刷机、贴片机、回流焊、波峰焊、料带剪带机、多功能机等。
    相关标准
    波峰焊机
    助焊剂涂覆装置
    手动视觉高精密贴片机
    手动视觉高精密贴片机
    1、调整装置操作灵活,接头完好、无漏气;
    2、 涂覆装置
    发泡形式:发泡效果80%均匀,形成气泡约为0.5~1.5大小(目测);
    滚筒喷溅式:滚筒转动均匀平稳无杂音,网壁无堵塞,无集中破损,气喷口无堵塞;
    喷雾式:喷口无堵塞,移动扫描运转正常;
    3、附带的助焊剂液面显示清晰,无堵塞。
    预热器
    预加热器无损伤,温度调节控制器工作正常。
    焊锡槽
    1、焊锡槽温度调整符合设备说明书;
    2、焊锡波峰高度调节灵敏,保持稳定。泵体运转平稳,无噪音;
    其他部件
    1、可调节导轨调节自如,且保持平行。调节宽度符合设备说明书;
    2、传输链平稳正常,速度调节符合设备说明书,且精度控制在±0.1m/分以内;
    3、电器装置齐全,管线排列有序,性能灵敏可靠。仪器、仪表外观完好,指示准确,读数醒目,在合格使用期限内;
    4、面板操作及显示正常,操作手柄按钮灵活可靠,电脑控制系统工作正常;
    5、设备内外定期保养,无黄袍,无油垢。
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    贴片机在电路板上的编程
    的PIC器件的使用者会面临一项困难的选择:是冒遭受质量问题的风险,采用手工编制程序呢?还是另外寻找一种可以替代的编程方法,从而消除掉手工触摸的方法呢?
    为了能够实现后者,制造厂商们初开始采用板上编程(on-board programming 简称OBP)的方式。OBP是一种简单的方法,它是将PIC贴装到印刷电路板(printed circuit board 简称PCB)上以后再进行编程的。一般情况下在电路板上进行测试或者说进行功能测试。闪存、电子式可清除程序化唯读内存(Electrically Erasable ProgrammableRead-Only Memory简称EEprom)、基于EEprom的CPLD器件、基于EEprom的FPGA器件,以及内置闪存或者EEprom的微型控制器,所有这些元器件均采用OBP形式进行编程。
    为了能够满足闪存和微型控制器的使用要求,在实施OBP的时候常用的方法就是借助于针盘式夹具(bed-of-nails fixture),使用自动测试设备(automatic test equipment 简称ATE)编程。对于逻辑器件来说进行编程颇为复杂,不太适合利用ATE针盘式夹具来进行编程。
    一项基于IEEE规范原创开发的新型OBP技术可以支持测试,展现出充满希望的前程。这项规范称为IEEE 1149.1,它详细规定了边界扫描的一系列协议,已经用于许IC编程方法中。
    如果电子产品制造商要使用IEEE 1149.1的编程方法时,他们所依赖的具有知识产权保护的工具主要是由各种各样的半导体制造厂商所提供。但是使用他们的工具进行编程非常慢。同样,因为他们出于保护知识产权的本能,每个工具于单个用户所使用的器件。如果说在一块电路板上的PIC器件是由多个用户所使用的话,这将是一个很大的缺陷。
    总而言之,使用OBP方法可以消除掉手工操作器件和将编程溶入测试中去,以及制造生产缓慢的现象。然而,编程所需的时间可能也是缓慢的。
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    中科院合肥物质科学研究院制造技术研究所承担的“LED贴片机”项目,突破了高速运动下定位、多轴协同运动控制以及自动拾取校正等核心关键技术,已进入小试阶段。
    该贴片机是受委托专为LED行业研发,可满足LED照明业者生产的弹性需求,适用生产产品有标准的600/1200的LED日光灯管(T8、T5),涵盖所有LED相关产品如LED车灯、软管、天井灯等。同时贴片机提供高弹性编程能力,以便操作者根据不同的BIN值的LED元件调整贴装模式,确保终端产品的均光性。
    此机器针对不同元件特性,采用材质吸嘴,耐磨性高并附有弹片设计,减少贴装时对LED表面冲击力,也可贴装一般RC或SOP电子元件,贴装元件范围为0805~24*18,贴装速度达8000CPH,是一款具有高性价比的全自动贴片机。
    通过项目的研发,科技人员在精密设备设计制造、多轴协同控制及系统集成方面积累了宝贵经验,为高速高精密贴片机研发奠定了基础。
    http://yiqihuishou.b2b168.com