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    南京FUJI富士贴片机回收半导体封装测试设备回收

    更新时间:2024-05-04   浏览数:104
    所属行业:电子 电子产品制造设备 SMT贴片机
    发货地址:上海市松江区  
    产品数量:9999.00台
    价格:¥1000000.00 元/台 起
    回收价格电议 机器成色现场机器为准 交易方式上门回收 付款方式现金转账 工作时间24小时
    上海东时贸易有限公司是一家回收二手led全自动金线邦定设备、二手led焊线固晶设备、二手铝线邦定机、二手金线焊线机、二手固晶机、二手半导体设备回收、电子厂设备、发电机,超声波、波峰焊、回流焊、邦定机、贴片机、插件机、生产线等。长期高价回收SMT贴片机:JUKI、三洋、---Y---AMAHA、富士、松下、三星、西门子等型号贴片机,回收HELLPER/BTU/ETC各厂家回焊炉,回收MPM/DEK等印刷机,回收二手AOI检测设备。
    IEEE 1149.1边界扫描编程
    为了提升PCB组件的密度和复杂性,使电路板和元器件的测试工作面临着非常大的困难,尤其是对付空间受到限制的PCB组件。为了能够有效的解决这一问题,一种边界扫描测试协议(IEEE 1149.1)应运而生。
    IEEE 1149.1测试标准能够通过一台智能化外部设备,对在组装的电路板上的逻辑器件或者闪存器件进行编程。这种编程设备通过标准的测试访问口(Test Access Port 简称TAP)与电路板形成连接界面。所有这些需要采用JTAG硬件控制装置、JTAG软件系统、与JTAG兼容的PCB电路板,和一个四线测试访问口。
    实现边界扫描工作可以采用一种化的电路板上编程设备,或者采用另外一种选择方案,利用由美国GenRad、Hewlett-Packard和Teradyne ATE testers等公司提供的一些工具,于是可以在ATE测试设备上实现IEEE 1149.1边界扫描编程工作。
    采用IEEE标准的优点就在于,它可以对在同一块PCB上由不同供应商提供的各种各样的元器件进行编程。这样就可以降低整个编程时间,简化生产制造流程。
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    贴片机抛料的主要原因分析及解决,效率的提高  贴片机抛料的主要原因分析
    在SMT生产过程中,怎么控制生产成本,提高生产效率,是企业老板及们很关心的事情,而这些跟贴片机的抛料率有很大的联系,以下就谈谈贴片机的抛料问题。所谓抛料就是指贴片机在生产过种中,吸到料之后不贴,而是将料抛到抛料盒里或其他地方,或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗,延长了生产时间,降抵了生产效率,抬高了生产成本,为了优化生产效率,降低成本,必须解决抛料率高的问题。
    抛料的主要原因及对策:
    原因1:吸嘴问题,吸嘴变形,堵塞,破损造成气压不足,漏气,造成吸料不起 ,取料不正,识别通不过而 抛料。对策:清洁更换吸嘴;
    原因2:识别系统问题,视觉不良,视觉或雷射镜头不清洁,有杂物干扰识别, 识别光源选择不当和强度、灰度不够,还有可能识别系统已。对策:清洁擦拭识别系统表面,保持干净无杂物沾污等,调整光源强度、灰度 ,更换识别系统部件;
    原因3:位置问题,取料不在料的中心位置,取料高度不正确(一般以碰到零件后下压0.05为准)而造成偏位,取料不正,有偏移,识别时跟对应的数据参 数不符而被识别系统当做无效料抛弃。对策:调整取料位置;
    原因4:真空问题,气压不足,真空气管通道不顺畅,有导物堵塞真空通道,或 是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落。对策:调气压陡坡到设备要求气压值(比如0.5~~0.6Mpa--YAMAHA贴片机),清洁 气压管道,修复泄漏气路;
    原因5:程序问题,所编辑的程序中元件参数设置不对,跟来料实物尺寸,亮度 等参数不符造成识别通不过而被丢弃。对策:元件参数,搜寻元件参数设定;
    原因6:来料的问题,来料不规则,为引脚氧化等不合格产品。对策:IQC做好来料检测,跟元件供应商联系;
    原因7:供料器问题,供料器位置变形,供料器进料不良(供料器棘齿轮损, 料带孔没有卡在供料器的棘齿轮上,供料器下方有异物,弹簧老化,或电气不 良),造成取料不到或取料不良而抛料,还有供料器损。对策:供料器调整,清扫供料器平台,更换已部件或供料器; 有抛料现象出现要解决时,可以先询问现场人员,通过描述,再根据观察分析 直接找到问题所在,这样更能有效的找出问题,加以解决,同时提高生产效率 ,不过多的占用机器生产时间。
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    回流焊炉
    手动高精度贴片机
    1.温度控制范围符合说明书指标,控制精度±2.0℃以内。2.速度控制符合说明书指标,精度控制在±0.2m/min以内;
    3.基板运动横向温差(≤150间距)在±10.0℃以内;
    4.加热器外观完整,电气连接可靠。热风风机运转平稳,无噪音;
    5.导轨调节自如,且保持平行。传送基板有效宽度符合说明书指标;
    6.操作系统工作正常,仪器、仪表外观完好,指示准确,读数醒目,在合格使用期限内;
    7.电器装置齐全,管线排列有序,性能灵敏可靠
    8.设备内外定期保养,无黄袍,无油垢。
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    生产线使用计划安排
    由于电子产品愈来愈复杂和,所以对具有更多功能和较高密度的可编程元器件的需求量也愈来愈高。这些的元器件在OBP的环境之中,常常要求花费较长的编程时间,这样就直接降低了产品的生产效率。
    同样,由不同的半导体器件制造商所提供的相同密度的元器件,在进行编程的时候所花费的时间差异是非常大的,一般来说具有快编程速度的元器件,价格也是贵的。所以人们在考虑是否支付更多的钱给具有快速编程能力的元器件时,面临着两难的选择是提升生产率和降低设备的成本,还是采用具有较慢编程时间的*元器件,并由此忍受降低生产率的苦恼。
    此外,制造厂商必须记住,为了能够对付在短期内出现的大量产品需求,他们不可能依赖采用适用的半导体器件。缺少可获得的元器件,会迫使制造厂商重新选择可替换的编程元器件,每个元器件具有不同的编程时间、价格和可获性。对于OBP来说,这种情形对于实行有效的生产线计划安排显然是相当困难的。
    因为自动编程拥有比单接口OBP解决方案快捷的优势,所以对编程时间变化的影响可以完全不顾。同样,由于自动编程方案一般支持来自于不同供应厂商的数千款元器件,可以缓解使用替代元器件所产生的问题。
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