常州日立TCM-X210贴片机回收 电子厂生产设备回收

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SMT设备的国产化进程
自1985年开始引进SMT生产线批量生产彩电调谐器以来，中国电子制造业应用SMT技术已近30年。据不完全统计，目前我国SMT生产线大约5万条，贴片机总保有量**过10万台，自动贴片机市场已占**40%，成为**大、重要的SMT市场。
焊接、检测和印刷设备已经接近国际水平。
2005年以来，国内SMT设备企业在印刷机、焊接、检测等SMT设备方面已基本实现国产化，并凭借市场价格优势占据70%～80%的国内市场份额。
锡膏印刷机方面，国内早由日东研制成功。近年众多民营企业参与研制，已有多个品种问世，达到世界中上等水平。2006年东莞凯格精密机械公司推出全自动印刷机，很快成为国内。
焊接设备方面，国内研发与制造起步很早，无铅焊接设备已达到国际水平，成为我国表面贴装设备市场中具竞争力的产品。目前，低端市场都由国产**，市场仍为国外所垄断（在稳定性方面，与国外水平存在一定差距。比如，某国外回流炉厂商横向温差仅为0.5度，而国内高水平高达2度）。
AOI设备方面，2010年之前国内AOI市场几乎由国外20多种设备垄断，东莞神州视觉率先研发成功国内款AOI设备Aleader系列，至今已累计销售4000多台，年销售达到600~700台的水平。
X-Ray检测设备方面，国内起步较晚，日联科技自2006年进入该领域以来，已于2008年实现核心部件的，达到水平。目前，公司产品年出货量达到400多台。
贴片机仍依赖进口，其中六成以上来自日本。
贴片机是SMT生产线为关键、技术和稳定性要求高的设备。十多年来，中国企业仍处于摸索阶段和样机试制阶段，一直未推出通过中试的成熟产品，几乎依靠进口（除小型的LED贴片机）；在华国外企业将核心贴片机的生产放
在国外，在华工厂主要负责周边设备生产及贴片机维护、调试等服务。
图2 2001～2013年中国自动贴片机进口情况
2013年，国内自动贴片机进口金额达到13.01亿美元，进口来源国主要为日本，占比达到65.2%；从韩国、德国、新加坡、美国、荷兰进口占别为17.9%、6.1%、3.7%、1.3%、0.8%。
图3 2013年中国进口自动贴片机国别和地区分布

在过去的30年里，半导体行业一直处于技术进步的核心，这些技术进步为美国经济、美国*能力以及**消费者和企业带来了巨大的利益。这也为中国带来了好处，中国的科技行业一直能够利用外国半导体元件来开发越来越有竞争力的电子设备，这些设备在**市场上的份额越来越大。半导体领域的这些进步是创新良性循环的结果，这种良性循环依赖于对知识产权的充分保护、对**市场(包括核心技术和工具)的自由和公平准入，以及将这些创新带给终端客户的高度化的供应链。
从美国的角度来看，我们的分析表明，对美国半导体企业施加广泛的单边限制，阻止它们为中国客户服务，可能会适得其反，并危及美国长期以来在半导体领域的**地位。终，这可能导致美国严重依赖外国半导体供应商，以满足美国科技行业的需求。
过去30年，美国科技行业一直是生产率提高和经济增长的核心引擎。同样，如果美国半导体行业规模大幅缩小，不再发挥**的作用，就无法为研发投资提供资金，以满足关键*和能力对半导体的需求。
保持获取技术的渠道也符合中国的利益，特别是在中国寻求加快经济向新的增长模式转型的过程中，这种增长模式更多地依赖于高附加值产品和以技术为基础的生产率提高。
找到建设性的方式来解决美国表达的一些关切，例如加强知识产权保护，确保外国半导体公司享有公平的竞争环境，也可能有利于中国自身的技术发展愿望。这些措施可以进一步鼓励外国投资在中国的研发活动，有利于中国需要的技术和人才的流入，以提升其国内产业的能力，并终创新和质量方面的健康竞争。
一个强大的美国半导体行业，充分融入**技术供应链，对于继续提供技术至关重要，这些技术将使数字转型和人工智能的新时代成为可能。与移动革命一样，此类突破的巨大利益将惠及所有国家的消费者和企业，而不仅仅是美国。因此，美国和中国迫切需要找到一种新的平衡，即在维护各自利益的同时，允许美国半导体公司继续大举投资于研发，并向**各地的创新设备制造商广泛提供其*产品。
为了避免这些后果，政策制定者必须设计出同时解决美国问题和保护美国半导体公司**市场准入的解决方案。

这种影响要严重得多，而且发生的速度将远远快于仅中国制造2025计划的预期效果。分析人士目前预测，包括IDM和无晶圆厂设计公司在内的中国半导体公司的收入可能以每年10%至15%的速度增长，到2025年，其国内需求覆盖率将从2018年的14%提高到25%至40%。这种增长将转化为中国半导体行业在**市场份额中的增长4至7个百分点，这与我们在情景1和情景2模型中的预测一致。
在没有限制美国技术来源的情况下，根据“中国制造2025”计划更换外国半导体将影响美国和非美国供应商。假设替代程度与当前市场份额成正比，我们的市场模型预测，仅由于“中国制造2025”，美国半导体公司的**份额将仅损失2至5个百分点。这一市场份额损失大约是我们所评估的中美摩擦两种情况下市场份额损失的四分之一。
有两个主要原因可以解释中美摩擦带来的更为的影响。先，对于国应商可供选择的半导体组件，我们预计中国设备制造商将瞄准美国供应商的替代品，并在需要时选择将非美国供应商作为*二来源。此外，面对美国的出口限制（甚至是美国可能在我们的情景1中对实体名单之外的公司施加此类限制的风险），中国设备制造商还将尝试用其他或欧洲供应商取代美国半导体供应商，即使这种替代无助于实现中国制造2025年的目标。
除了财务影响外，我们的分析还揭示了一个风险，即将美国半导体公司拒之门外后，中国市场可能引发产业结构的剧烈变化，对美国经济竞争力和产生深刻、不可逆转的影响。如果美国半导体公司的**份额下滑至约30%，美国将把其长期的**半导体地位拱手让给韩国或中国。
更根本的是，美国可能面临不得不在很大程度上依赖外国供应商来满足其国内半导体需求的风险。预计每年研发投资将减少30%至60%，美国工业可能无法提供满足美国*和系统未来需求所需的技术进步。
美国半导体行业的下行风险可能不止于此。一旦美国工业失去其**地位，它将不可能重新获得。如果我们的中长期情景2得以实现，中国成为**者，美国半导体行业将可能面临额外的份额侵蚀，**出我们预测的18个百分点。在没有贸易壁垒的情况下，中国的竞争对手不会将自己局限于主导国内市场。
在其他几个技术领域，中国企业利用在国内市场建立的规模优势，以抢占海外市场的市场份额，使行业利润率降低了50%至90%。（见附件12。）

BCG预测，如果以上两种假设中的情况发生，未来三到五年，对美国将产生如下影响:
• 如果美国维持现行实体清单中规定的限制，将损失8个百分点的**份额和16%的收入。
• 如果美国完全禁止半导体公司向中国客户销售，实际上会导致技术与中国脱钩，那么将损失18个百分点的**份额和37%的收入。
• 这些收入下降将不可避免地导致研发和资本支出的大幅削减，以及美国半导体行业15000至40000个高技能直接工作岗位的流失。
图：中美摩擦将颠覆美国在半导体领域的地位
4、若中美产业技术完全脱钩，韩国和中国将继续崛起，甚至取得地位。
如果中美贸易摩擦升级，产业技术完全脱钩，韩国很可能在几年内取代美国成为世界半导体的**羊；从长远来看，中国可能获得地位。
美国半导体产业的关键——良性循环
美国半导体公司主要包括在自己工厂设计制造产品的集成设备制造商（IDM）和依靠第三方晶圆制造代工厂的芯片设计公司（Fabless），Gartner数据显示，这两类公司在2018年提供了约48%的**半导体市场。事实上，在32个半导体产品类别中，美国不仅在23个类别中处于地位，还在从个人电脑、IT基础设施到消费电子产品所有终端应用市场中处于地位。
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